鎳釩合金靶材
元素符號:Ni V
簡介:鎳釩合金靶材,在集成電路制作中一般用純金做表面導(dǎo)電層,但金與硅晶園容易生成AuSi低熔點化合物,導(dǎo)致金與硅界面粘接不牢固,
人們提出了在金和硅晶圓的表面增加一粘接層,常用純鎳做粘接層,但鎳層和金導(dǎo)電之間也會形成擴散,因此需要再有一阻擋層,來防止金導(dǎo)電層和鎳粘接層之間的擴散。阻擋層需要采用煙點高的金屬,還要承受較大的電流密度,高純金屬釩能滿足該要求。所以在集成電路制作中會用到鎳濺射靶材、釩濺射靶材、金濺射靶材等。
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